ستعود العملاق الصيني هواوي قريباً للمنافسة في سوق وحدات المعالجة المركزية من جديد، حيث أكدت أحدث التقارير أن الجيل القادم من وحدات المعالجة المركزية Kirin يعتمد على تصميم مدمج متعدد الطبقات.
واجهت شركة هواوي العديد من الصعوبات في تطوير إصدارات جديدة من الرقائق بسبب القيود المفروضة على الشركة في الولايات المتحدة، وفي عام 2020 قدمت الشركة أحدث إصداراتها من المعالج مع تقديم معالج Kirin 9000.
ولاحقًا، تلقت شركة TSMC جميع طلبات شركة آبل لتزويدها بمعالجات متميزة بدقة تصنيع أقل من 5 نانومتر، وأظهرت أحدث التقارير المنشورة على منصة Weibo أن هواوي تنافس مرة أخرى في سوق المعالجات.
اقرأ أيضا: يجلب تحديث One UI 6.0 تغييرات جديدة ومثيرة
وبحسب التسريبات الجديدة، فإن الجيل القادم من معالجات Kirin سيأتي بتكوينين: النموذج الأول سيحتوي على نواتين Cortex-X3 ونواتين Cortex-A715، و4 أنوية Cortex-A510 وبطاقة رسوميات Arm Immortalis-G715 MC16.
النموذج الثاني مزود بـ 2 أنوية Cortex-X1 و3 أنوية Cortex-A78 و3 أنوية Cortex-A55 مع كرت الشاشة Arm Mali G710 MC10/6.
ويشير التقرير أيضًا إلى أن معالجات هواوي الجديدة ستصدر تحت أسماء Kirin 720 وKirin 830 وKirin 9100، في حين سيتم إطلاق شرائح Kirin 720 وKirin 830 في وقت لاحق من هذا العام، في حين سيتم طرح شريحة Kirin 9100 العام المقبل مع هواتف سلسلة هواوي P70.
